[发明专利]蒸镀方法、电子设备的制造方法及蒸镀装置在审
| 申请号： | 201811529168.6 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN110551978A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 市原正浩 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使基板大型化也能够抑制膜模糊的蒸镀方法、电子设备的制造方法以及蒸镀装置。在本发明的蒸镀方法中，使基板以直立的状态定位，并且在基板的主面侧配置由多个长条状掩模(310)构成的掩模，通过相对于这些基板及掩模而移动的蒸发源，经由分别形成于多个长条状掩模(310)的多个开口部(311)，在上述基板的主面实施成膜，其特征在于，多个开口部(311)均由矩形的开口构成，在进行成膜时，使上述蒸发源在与开口部(311)的长边方向一致的方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 掩模 开口部 长条状 蒸发源 成膜 蒸镀 主面 基板大型化 电子设备 方向一致 蒸镀装置 上移动 直立 长边 开口 模糊 移动 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀方法，使基板以直立的状态定位，并且在基板的主面侧配置由多个长条状掩模构成的掩模，通过相对于这些基板及掩模移动的蒸发源，经由分别形成于多个所述长条状掩模的多个开口部，在所述基板的主面实施成膜，其特征在于，/n多个所述开口部均由矩形的开口构成，/n在进行成膜时，使所述蒸发源在与所述开口部的长边方向一致的方向上移动。/n
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