[发明专利]基板处理装置及其控制方法、成膜装置、电子零件的制造方法有效
申请号: | 201811529181.1 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109957752B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 阿部可子;渡部新;阿部大和;竹见崇 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02;C23C14/34;H01L21/67 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板处理装置及其控制方法、成膜装置、电子零件的制造方法,能够高效地进行相对于基板的面的表面处理。基板处理装置具有:支承部件,支承基板;第1离子源和第2离子源,以两者之间夹着所述基板的位置关系配置;以及控制部件,进行以下的控制:一边使由所述支承部件支承的一张基板或由所述支承部件以各自的处理面的相反面彼此相向的方式支承的两张基板与所述第1离子源以及第2离子源在沿着基板的面的第1方向上相对地移动,一边相对于所述一张基板的两侧的处理面或所述两张基板的各自的所述处理面,从所述第1离子源以及第2离子源照射离子束。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 及其 控制 方法 电子零件 制造 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置具有:支承部件,支承基板;第1离子源和第2离子源,以两者之间夹着所述基板的位置关系配置;以及控制部件,进行以下的控制:一边使由所述支承部件支承的一张基板或由所述支承部件以各自的处理面的相反面彼此相向的方式支承的两张基板与所述第1离子源以及第2离子源在沿着基板的面的第1方向上相对地移动,一边相对于所述一张基板的两侧的处理面或所述两张基板的各自的所述处理面,从所述第1离子源以及第2离子源照射离子束。
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