[发明专利]一种钨窄带箔材的制备方法有效
| 申请号： | 201811531637.8 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109402719B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 范文博;淡新国;陈二锐;金波;刘晨雨;王喆;张清 | 申请（专利权）人： | 西安瑞福莱钨钼有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/26 | 分类号： | C25F3/26;C22F1/02;C22F1/18;C21D9/46;B21B1/40;B21B37/00;B21B37/74 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710200 陕西省西安市西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨窄带箔材的制备方法，该方法包括：一、将钨丝材坯料进行抛光处理，去除表面划痕和毛刺缺陷，得到抛光钨丝材；二、对抛光钨丝材进行轧制，得到钨箔材；三、将钨箔材在真空或氢气气氛中进行退火，出炉后得到钨窄带箔材。本发明对钨丝材坯料进行抛光处理使抛光钨丝材在500倍的光学显微镜下观察不到拉丝沟槽痕迹残留，不仅消除了钨丝材坯料表面的石墨层和脆性组织以及沟槽，避免了沟槽尖角等应力集中区在后续轧制过程中引起的劈裂或遗留在钨窄带箔材表面的缺陷，提高了钨窄带箔材的弯折性能和稳定性，同时提高了钨窄带箔材表面精度和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 窄带 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钨窄带箔材的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将钨丝材坯料进行抛光处理，去除表面划痕和毛刺缺陷，得到抛光钨丝材；所述抛光钨丝材在500倍的光学显微镜下观察不到拉丝沟槽痕迹残留；步骤二、对步骤一中得到的抛光钨丝材进行轧制，得到钨箔材；所述轧制的过程采用氩气或氢气保护，所述轧制的温度为750℃～1350℃，轧制道次为2～4次，道次加工率不大于50％；步骤三、将步骤二中得到的钨箔材在真空或氢气气氛中进行退火，出炉后得到钨窄带箔材。
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