[发明专利]导电衬垫及其制作方法有效
| 申请号： | 201811531787.9 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109862766B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 曾晓辉;严意宏;黎凯强;黄志明;余学武;吴剑飞 | 申请（专利权）人： | 常州市飞荣达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 王少虹;郭方伟 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电衬垫及其制作方法，导电衬垫包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。本发明的导电衬垫，可焊导电层以粘结方式包覆固定在弹性核心上，形成可回流焊或SMT的导电衬垫；可焊导电层实现该导电衬垫以回流焊方式安装在电子器件上，并且可用于回流焊表面安装技术，解决现有传统导电衬垫其工作高度有限、生产工艺、人为影响以及存在品质风险的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 衬垫 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电衬垫，其特征在于，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。
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