[发明专利]激光器芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201811537764.9 | 申请日： | 2018-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN111326948B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈长安;郑兆祯 | 申请（专利权）人： | 深圳市中光工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 唐芳芳 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种激光器芯片的制备方法，包括：提供一外延层，所述外延层包括一P面；在所述外延层的P面上形成一图案层，所述图案层包括一图案区以及除所述图案区之外的开口区；在所述开口区中形成一表面镀层；移除所述图案层，使所述表面镀层中形成与所述图案区对应的镀层图案，所述镀层图案包括多个图案线路；沿所述图案线路对所述外延层及所述表面镀层进行切割，从而得到多个激光器芯片；本发明实施例通过新型的图案层表面镀层设计，利用表面镀层中的镀层图案可直接对外延层进行劈裂分割，从而得到多个独立的激光器芯片，相较于现有的激光器芯片切割，简化了工艺流程，提高了生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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