[发明专利]一种高灵敏度霍尔元件的制备方法在审
| 申请号： | 201811538853.5 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109686837A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 胡双元;米卡·瑞桑 | 申请（专利权）人： | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/06;H01L43/14 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 朱静谦 |
| 地址： | 215614 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种高灵敏度霍尔元件的制备方法，包括以下步骤：a)提供半导体衬底；b)采用外延方法在半导体衬底上形成牺牲层；c)在牺牲层上制备霍尔元件功能层；d)在霍尔元件功能层表面先粘附一层柔性薄膜，然后采用选择性腐蚀方法进行腐蚀剥离，将半导体衬底与霍尔元件功能层分离；e)霍尔元件功能层粘附于磁性基板上；f)制备霍尔元件金属电极、台面刻蚀和钝化；g)霍尔元件表面粘附磁性芯片，进行封装。根据本发明，采用外延方法制备的霍尔元件功能层薄膜，性能远远好于传统工艺制备的霍尔元件；采用衬底剥离方法制备霍尔元件功能层，可大大降低生产成本；磁性基板和芯片，可以大大提高霍尔元件的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 霍尔元件 制备 功能层 衬底 粘附 半导体 磁性基板 高灵敏度 牺牲层 半导体技术领域 霍尔元件表面 功能层薄膜 功能层表面 选择性腐蚀 衬底剥离 传统工艺 磁性芯片 金属电极 柔性薄膜 台面刻蚀 灵敏度 钝化 封装 剥离 腐蚀 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种高灵敏度霍尔元件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a)提供半导体衬底；b)采用外延方法在半导体衬底上形成牺牲层；c)在牺牲层上制备霍尔元件功能层；d)在霍尔元件功能层表面先粘附一层柔性薄膜，然后采用选择性腐蚀溶液进行腐蚀剥离，将半导体衬底与霍尔元件功能层分离；e)霍尔元件功能层粘附于磁性基板上；f)制备霍尔元件金属电极、台面刻蚀和钝化；g)在磁性基板表面先形成一层绝缘层，然后再与霍尔元件功能层粘附，使得霍尔元件表面粘附磁性芯片，进行封装。
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