[发明专利]一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板

摘要

本发明涉及印制电路板生产领域，具体涉及一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法，及其制得的阻焊油墨无气孔厚铜印制板。通过合理配制一次、二次阻焊油墨，并对线路板的两面线路进行一次、二次印制工序，在一次、二次印制工序均采用预固化、后固化的方式，能有效解决厚铜板件线路图形与基材落差大导致下油不足，而出现边线阻焊填充不足、密集线路间容易残留起泡等问题，并且通过同时对线路板两面进行印刷、烤版、曝光、显影、烤板固化，能够确保线路板两面品质均一，满足现有厚铜板件的品质需求，且品质稳定，提升了阻焊工序的可行性与便利度。

主权项

1.一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法，其特征在于以下步骤：步骤（1）阻焊油墨配制：将开油水:液态光致阻焊油墨以100‑150mL/kg的比例进行充分混合制得第一阻焊油墨；将开油水:液态光致阻焊油墨以50‑75mL/kg的比例进行充分混合制得第二阻焊油墨；步骤（2）一次印制：对线路板磨板处理并清除表面杂质，按线路板的线路面制作的36T丝印网版，以第一阻焊油墨对线路板两面线路同时进行丝印，静置2‑3.5h后，于70‑75℃下预烤30‑55min进行一次预固化，冷却后，将线路板两面进行对位曝光及显影并检查后，以初温45‑55℃，而后逐级升温20‑30℃进行四段分段烤板，每段烤板时间为30‑60min的方式，进行一次后固化；步骤（3）二次印制：按线路板的线路面制作的36T丝印网版，以第二阻焊油墨对一次后固化完毕的线路板两面线路同时进行丝印，静置1‑1.5h后，于70‑75℃下预烤30‑55min进行二次预固化，冷却后，将线路板两面进行对位曝光及显影，冷却并检查后，以先115‑125℃进行25‑40min，后140‑160℃进行50‑70min两段分段烤板的方式，进行二次后固化，使阻焊油墨完全固化。