[发明专利]单片膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 201811548762.X 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN110000863B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 中原亮;八幡直树 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26D5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹阳
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 单片膜的制造方法,具有将具有n层(n为1以上的整数)粘合剂层的多层膜切断而由所述多层膜得到单片膜的切断工序,该切断工序包括:使压切刃从所述多层膜的第1表面朝向所述多层膜的第2表面而进入所述多层膜内,将所述多层膜切断的压切工序,在n层的所述粘合剂层内,将任一所述粘合剂层作为基准粘合剂层时,所述压切刃在该多层膜的第1表面的速度V(μm/秒)满足关系式(1)。t/V<1/ω1 (1)[关系式(1)中,t表示多层膜的厚度(μm),ω1表示基于动态粘弹性测定的测定值算出的储能模量显示3.0×105(Pa)时的频率(1/秒),所述动态粘弹性测定的测定值为所述基准粘合剂层的温度20℃下的基于频率扫描的动态粘弹性测定的测定值]。
搜索关键词: 单片 制造 方法
【主权项】:
1.一种单片膜的制造方法,其具有将具有n层粘合剂层的多层膜切断而由所述多层膜得到单片膜的切断工序,其中,n为1以上的整数,所述切断工序包括:使压切刃从所述多层膜的第1表面朝向所述多层膜的第2表面而进入所述多层膜内,将所述多层膜切断的压切工序,在n层的所述粘合剂层内,将任一所述粘合剂层作为基准粘合剂层时,所述压切刃在所述多层膜的第1表面的速度V满足以下的关系式(1),t/V<1/ω1   (1)所述关系式(1)中,t表示多层膜的厚度,ω1表示基于动态粘弹性测定的测定值算出的储能模量显示3.0×105Pa时的频率,所述动态粘弹性测定的测定值为所述基准粘合剂层的温度20℃下的基于频率扫描的动态粘弹性测定的测定值,其中,所述速度V的单位为μm/秒,所述厚度的单位为μm,所述频率的单位为1/秒。
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