[发明专利]闪烁屏封装结构制造方法、闪烁屏封装结构及影像探测器有效
| 申请号： | 201811549118.4 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109709594B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杨凯 | 申请（专利权）人： | 北京纳米维景科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 陈曦;任佳 |
| 地址： | 100094 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种闪烁屏封装结构制造方法、闪烁屏封装结构及影像探测器。该制造方法包括，在基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层；在形成有晶柱状闪烁体层的基板外围制作防潮层；在防潮层除用于接收X射线的表面以外的其余表面制作X射线吸收层；在X射线吸收层的外表面和防潮层用于接收X射线的表面制作保护层。本制造方法通过依次制作晶柱状闪烁体层、防潮层、X射线吸收层和保护层，提高了所形成的闪烁屏封装结构的X射线吸收率、转换的可见光的透过率及耐湿性能。并且，通过增加X射线吸收层，以吸收晶柱状闪烁体层未完全吸收的X射线，实现对X射线图像传感器的电子电路的X射线屏蔽，从而降低X射线对X射线图像传感器的辐射干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 闪烁 封装 结构 制造 方法 影像 探测器 | ||
【主权项】：
1.一种闪烁屏封装结构制造方法，其特征在于包括如下步骤：在基板的某一表面制作晶柱状闪烁体层；在形成有所述晶柱状闪烁体层的所述基板外围制作防潮层；在所述防潮层除用于接收X射线的表面以外的其余表面制作X射线吸收层；在所述X射线吸收层的外表面和所述防潮层用于接收X射线的表面制作保护层。
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