[发明专利]导热有机硅、光伏组件及光伏组件的封装方法在审
| 申请号： | 201811550024.9 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111334046A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 贺世家;秦燕;张麒;刘国强;张群芳 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/38;H01L31/048;H01L31/052 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及光伏组件技术领域，具体涉及一种导热有机硅、光伏组件及光伏组件的封装方法。该导热有机硅包括设定重量比的A组分和B组分；所述A组分包括5‑20重量份的含氢硅油、0.1‑2重量份的催化剂和0.1‑2重量份的抑制剂；所述B组分包括40‑60重量份的乙烯基聚硅氧烷、1‑20重量份的补强填料、5‑50重量份的导热填料。本发明所提供的这种导热有机硅材料的导热性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 有机硅 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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