[发明专利]LED封装用的荧光胶的制备方法及制备系统

摘要

本发明公开了一种LED封装用的荧光胶的制备方法以及制备系统，其中方法包括以下步骤：S1，获取目标材料的目标参数；S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并进行搅拌以制备出初始荧光胶；S3，发射蓝光光源，通过第一光纤探头采集初始荧光胶的光谱数据，以判断是否停止添加胶水和荧光粉；S4，密封搅拌腔体，并进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，制备出中间荧光胶；S5，将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集待封装材料的光谱数据，以判断是否继续添加胶水或者荧光粉；重复执行S3至S5，直至待封装材料与目标参数相匹配，完成最终荧光胶的制备，通过粗调和精调相结合的方式，制备得到的荧光胶能够满足不同颜色需求。

主权项

1.一种LED封装用的荧光胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，获取目标材料的目标参数，其中，所述目标参数包括所述目标材料的光谱和所述目标材料的光谱所对应的色品坐标；步骤S2，将所需胶水和荧光粉添加到搅拌腔体内，并在所需胶水和荧光粉的添加过程中，对添加的胶水和荧光粉进行搅拌以制备出初始荧光胶；步骤S3，发射蓝光光源以激发所述初始荧光胶中的荧光粉，以便通过第一光纤探头采集所述初始荧光胶的光谱数据，并根据所述初始荧光胶的光谱数据计算第一色品坐标，以及在所述第一色品坐标与所述目标材料的光谱所对应的色品坐标之间的误差小于预设值时，停止添加胶水和荧光粉；步骤S4，密封所述搅拌腔体，并对所述搅拌腔体进行抽真空以脱去搅拌过程中产生的气体，以便制备出中间荧光胶；步骤S5，将中间荧光胶点到待封装材料上，并通过第二光纤探头采集所述待封装材料的光谱数据，以及根据所述待封装材料的光谱数据计算第二色品坐标，并根据所述第二色品坐标与所述第一色品坐标的误差继续添加胶水或者荧光粉；重复执行步骤S3至步骤S5，直至所述待封装材料的光谱数据和所述第二色品坐标与所述目标参数相匹配，以便完成最终荧光胶的制备。