[发明专利]一种降低电磁干扰的PCB布局结构在审
| 申请号： | 201811553887.1 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110062518A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杨宥纶 | 申请（专利权）人： | 厦门佐之记商贸有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭锦辉;陈艺琴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低电磁干扰的PCB布局结构，包括基板、布线层和场效应晶体管，基板包括第一板层，布线层包括第一布线层，第一布线层的铜箔上设置有电感，第一布线层设置在第一表面上，第一布线层上还设置有多个场效应晶体管，场效应晶体管的栅极和漏极两者引线成差分对布线规则且两者于PCB上通孔以最短距离相邻，高边场效应晶体管输入电压端与低边场效应晶体管接地端经过第二电容相连接，第二电容需紧邻于场效应晶体管；输出电压通过第一电容与接地连接；在第一布线层上的电感区域，下方须铺上接地层防止重要讯号现通过，本发明可以解决现有技术中充电磁干扰问题，也不需要增加多余电子元器件，节约了生产成本，同时提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 布线层 场效应晶体管 电容 电磁干扰 基板 电磁干扰问题 电感 电子元器件 输入电压端 布线规则 第一表面 电感区域 接地连接 生产效率 输出电压 最短距离 第一板 接地层 接地端 上通孔 低边 高边 漏极 铜箔 生产成本 节约 | ||
【主权项】：
1.一种降低电磁干扰的PCB布局结构，其特征在于，包括基板、布线层和场效应晶体管(112)，所述基板包括第一板层(1)，所述布线层包括第一布线层(3)，所述第一布线层(3)的铜箔上设置有电感(111)，所述第一布线层(3)设置在所述第一板层(1)的第一表面(11)上，所述第一布线层(3)上还设置有多个场效应晶体管(112)；所述场效应晶体管(112)一端分别与输入电压(115)和接地线(117)连接，所述场效应晶体管(112)另一端与所述电感(111)连接；所述电感(111)与输出电压(116)连接，所述输出电压(116)通过第一电容(113)与所述接地线(117)连接，接地方向与第二电容(114)接地方向同侧，所述输入电压(115)与所述接地线(117)通过第二电容(114)连接，并紧邻于所述场效应晶体管(112)。
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