[发明专利]一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811556361.9 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109628012B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 李政;贺才利;郭伟林 申请(专利权)人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J7/35 分类号: C09J7/35;C09J7/24;C09J145/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C08L45/00;C08K3/22;C08K5/03
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 刘羽波;资凯亮
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其制备方法,包括基材层和热熔胶层,所述基材层复合于所述热熔胶层上;按照质量份数计算,所述基材层的原料包括20~40份环状聚烯烃树脂A,5~32份卤系阻燃剂,1~10份协效剂和0.1~2份抗氧化剂;按照质量份数计算,所述热熔胶层的原料包括60~80份环状聚烯烃树脂B,5~32份所述卤系阻燃剂,1~10份所述协效剂和0.1~2份所述抗氧化剂。环状聚烯烃树脂A、B的吸湿性小于0.05%,提升了柔性线材的在高湿度条件或者水下条件的绝缘稳定性;具有极低的介电常数和损耗因子,降低了信号在传输过程中的损耗问题;可以长期在120~150℃高温条件下使用,耐酸耐碱性能优异。
搜索关键词: 一种 耐高温 介电常数 胶膜 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜,包括基材层和热熔胶层,所述基材层复合于所述热熔胶层上,其特征在于:按照质量份数计算,所述基材层的原料包括20~40份环状聚烯烃树脂A,5~32份卤系阻燃剂,1~10份协效剂和0.1~2份抗氧化剂;按照质量份数计算,所述热熔胶层的原料包括60~80份环状聚烯烃树脂B,5~32份所述卤系阻燃剂,1~10份所述协效剂和0.1~2份所述抗氧化剂;所述环状聚烯烃树脂A的软化温度比环状聚烯烃树脂B的软化温度高,环状聚烯烃树脂B的结构式如下:
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