[发明专利]高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法在审
| 申请号： | 201811558910.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109735258A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾迪恩科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体照明技术领域，公开了一种高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法，所述的高耐热性封装胶，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5‑500份氟化物材料组成。与传统封装胶材料相比，所述高耐热性封装胶中无机氟化物材料的掺杂比例高，通过高比例掺杂氟化物材料，有效提高了封装胶的耐热性能和散热性，更重要的是，高比例氟化物粉体材料的掺入，对胶体材料本身的透光率影响很小，将该高耐热性封装胶应用于LED封装器件中，胶体固化后，可保持器件极高的透光率从而不会影响封装器件的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶 高耐热性 氟化物材料 胶体材料 透光率 封装 掺杂 应用 半导体照明 无机氟化物 出光效率 粉体材料 封装胶体 封装器件 胶体固化 耐热性能 氟化物 散热性 重量份 掺入 | ||
【主权项】：
1.一种高耐热性封装胶，其特征在于，以重量份计，所述封装胶体由100份胶体材料和5‑500份氟化物材料组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市艾迪恩科技有限公司，未经深圳市艾迪恩科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811558910.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
