[发明专利]用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构

摘要

本发明涉及矫正技术领域，具体涉及一种用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构，包括：气道层，气道层的上表面形成有用于承载塑封平板的承载区，承载区为平面设置，还包括设置于承载区下方的第一流道；加热层，设置于气道层下方，加热层设置有形成加热区的加热结构，加热区与承载区对应设置，且加热结构与第一流道交错分布，以使塑封平板受热均匀。其中矫正装置包括：承载结构，还包括设置于承载结构上方的压制平台，压制平台沿垂直于所述承载区方向往复移动，用于对下方的塑封平板施加压力。本发明的用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构对塑封平板的加热较为均匀、矫正后的塑封平板的平整化程度较高。

主权项

1.用于矫正包含集成电路芯片的塑封平板翘曲的承载结构，其特征在于，包括：气道层(1)，所述气道层(1)的上表面形成有用于承载所述塑封平板(7)的承载区，所述承载区为平面设置，还包括设置于所述承载区下方的第一流道；加热层(2)，设置于所述气道层(1)下方，所述加热层(2)设置有形成加热区的加热结构，所述加热区与所述承载区对应设置，且所述加热结构与所述第一流道交错分布，以使所述塑封平板受热均匀。