[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811563080.6 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109979832A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 锺馨德;庄咏程;林国鼎;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法，其至少包括以下步骤。提供封装面板。封装面板包括第一密封体、多个第一集成电路元件以及多个电性连接于第一集成电路元件的重布线路图案。通过第一密封体密封第一集成电路元件，且重布线路图案分布于第一密封体及第一集成电路元件之上。切割封装面板的第一密封体以形成多个单体化封装条。将单体化封装条中的任一者贴附于基板的贴附区上。基板包括设置于贴附区之外的至少一个定位孔。对贴附于基板上的单体化封装条进行封装工艺，且通过定位孔固定基板，以形成封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路元件 第一密封体 封装结构 单体化 封装条 基板 贴附 封装 重布线路图案 定位孔 电性连接 封装工艺 固定基板 对贴 密封 切割 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：提供封装面板，其中所述封装面板包括第一密封体、多个第一集成电路元件及电性连接于所述第一集成电路元件的多个重布线路图案，通过所述第一密封体密封所述第一集成电路元件，且所述重布线路图案分布于所述第一密封体及所述第一集成电路元件上；切割所述封装面板的所述第一密封体，以形成多个单体化封装条，其中所述单体化封装条中的每一者包括第一单体化密封体、所述重布线路图案中的任一者及至少一个被所述第一单体化密封体密封的所述第一集成电路元件；将所述单体化封装条中的任一者贴附于基板上的贴附区，其中所述基板包括设置于所述贴附区之外的至少一个定位孔；以及对贴附于所述基板上的所述单体化封装条进行封装工艺，并通过所述至少一个定位孔固定所述基板，以形成封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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