[发明专利]锁封装置在审
| 申请号： | 201811565066.X | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111429607A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 夏敬懿 | 申请（专利权）人： | 夏敬懿 |
| 主分类号： | G07C9/00 | 分类号： | G07C9/00;G06K17/00;E05B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，第一锁体内设有第一电路，射频天线电连接于第一电路内，其中第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接，第二锁体设有第二电路，射频IC芯片电连接于第二电路，一次性锁封签设有第三电路和第四电路，当一次性锁封签穿过第二锁体插入到第一锁体的第一预设位置后，第一倒钩导通件和第二倒钩导通件串联于第三、四电路之间，第二电路串联于第三电路和第四电路之间。本发明通过倒钩导通件将第一、二电路和一次性锁封签内电路连通，而使射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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