[发明专利]一种硅片清洗水中插篮设备在审
| 申请号： | 201811565906.2 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109545724A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 韩木迪;张淳;戴超;齐风;李笑岩 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 刘莹 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅片清洗水中插篮设备，包括水槽、移动吸取装置、硅片移动装置和喷嘴，移动吸取装置分别固定安装在水槽的两侧，硅片移动装置可夹持住硅片且往复移动的设置在水槽内，喷嘴位于硅片移动装置下，移动吸取装置包括xyz模组和真空吸盘，真空吸盘设置在xyz模组上且在xyz模组的带动下沿xyz方向移动，真空吸盘将硅片移动装置上清洗好的硅片取下。本发明硅片清洗水中插篮设备可以实现真空吸盘移动装置向水槽两端收集箱进行水中插篮，有效地避免了人为插篮效率低下、出错率高、易于划伤硅片等弊端,提高自动化程度，缩短工作时间，解决人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片移动 真空吸盘 水中 水槽 硅片清洗 吸取装置 硅片 模组 喷嘴 移动 方向移动 人工成本 水槽两端 移动装置 出错率 收集箱 有效地 划伤 夹持 取下 下沿 清洗 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种硅片清洗水中插篮设备，其特征在于：包括水槽(1)、移动吸取装置、硅片移动装置和喷嘴(2)，移动吸取装置分别固定安装在水槽(1)的两侧，硅片移动装置可夹持住硅片且往复移动的设置在水槽(1)内，喷嘴(2)位于硅片移动装置下，移动吸取装置包括xyz模组(3)和真空吸盘(4)，真空吸盘(4)设置在xyz模组(3)上且在xyz模组(3)的带动下沿xyz方向移动，真空吸盘(4)将硅片移动装置上清洗好的硅片(15)取下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
