[发明专利]贴合基板的刻划方法及刻划装置

摘要

本发明提供一种能够抑制在刻划时的端子区域的变形来得到高品质的产品的贴合基板的刻划方法及刻划装置。一种刻划方法，针对切除了第一基板(1)的端缘部的一部分而在第二基板(2)的端缘部形成了端子区域(T)的贴合基板，使用上下的刀轮(3a、3b)向端子区域(T)的方向进行刻划，在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，包含：对预先设定的不超过发生所述端子区域的破坏的端子破坏点的适合切入量进行选择的工序；用第一刻划载荷，对所述贴合基板的所述端子区域以外的区域进行刻划的工序；用比第一刻划载荷小的第二刻划载荷对所述端子区域进行刻划的工序；在所述端子区域的终端部，所述刀轮没有停止而从所述终端部撤离的工序。

主权项

1.一种贴合基板的刻划方法，通过使用彼此相向的两个刀轮，对切除了第一基板的端缘部的一部分而在第二基板的端缘部形成了端子区域的贴合基板向所述端子区域的方向进行刻划，从而在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，所述贴合基板的刻划方法包括以下工序：使对具有所述端子区域的所述第二基板进行刻划的第二刀轮沿着与所述第二基板的表面平行的行进线移动到所述端子区域的终端位置的附近，使所述第二刀轮以从所述端子区域的表面逐渐离开的方式从所述端子区域的终端位置的附近行进到所述端子区域的终端位置，在到达所述端子区域的终端位置时以停止时间为零的方式使所述第二刀轮瞬时从端子区域撤离。