[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其安装基板、封装体和制造方法在审
| 申请号： | 201811571384.7 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110033945A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 佐藤宏彰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其安装基板、封装体和制造方法，上述层叠陶瓷电子部件不增大在电路板内所占的安装面积就能够提高电特性。本发明的一个方式的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和一对外部电极。上述陶瓷主体具有在第一方向上层叠的多个内部电极和朝向上述第一方向的包括中央区域的一对主面。上述一对外部电极与上述多个内部电极连接，且在与上述第一方向正交的第二方向上彼此相对。上述陶瓷主体的上述第一方向的尺寸为与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向的尺寸的1.1倍以上且1.6倍以下。上述中央区域形成于上述一对主面的至少一者的上述第二方向中央部。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠陶瓷电子部件 陶瓷主体 安装基板 方向正交 内部电极 外部电极 中央区域 封装体 电路板 彼此相对 方向中央 电特性 主面 制造 上层 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：陶瓷主体，其包括在第一方向上层叠的多个内部电极和朝向所述第一方向的包括中央区域的一对主面；和与所述多个内部电极连接的、在与所述第一方向正交的第二方向上彼此相对的一对外部电极，所述陶瓷主体的所述第一方向的尺寸为与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向的尺寸的1.1倍以上且1.6倍以下，所述中央区域形成于所述一对主面的至少一者的所述第二方向中央部。
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