[发明专利]一种测量接触热阻的装置及测量方法有效
| 申请号： | 201811571935.X | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109580707B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 董进喜;杨明明;赵航;刘冰野 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 王世磊 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种测量接触热阻的装置，所述测量接触热阻的装置包括接触热阻测试工装(1)、金属冷板(2)、第一模拟发热芯片(7)、第二模拟发热芯片(8)、密闭测试腔(9)；在所述接触热阻测试工装(1)的左右两侧分别设有第一冷却液过孔(5)和第二冷却液过孔(6)、所述接触热阻测试工装(1)的上表面设有至少两个测试样件安装凹槽(10)；在所述接触热阻测试工装(1)上，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempB1、温度测试点TempB2、温度测试点TempB3；在所述金属冷板(2)上与所述接触热阻测试工装(1)上的相同位置，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempA1、温度测试点TempA2、温度测试点TempA3。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 接触 装置 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种测量接触热阻的装置，其特征在于，所述测量接触热阻的装置包括接触热阻测试工装(1)、金属冷板(2)、模拟发热芯片(7)、模拟发热芯片(8)、密闭测试腔(9)；在所述接触热阻测试工装(1)的左右两侧分别设有冷却液过孔(5)和冷却液过孔(6)、所述接触热阻测试工装(1)的上表面设有至少两个测试样件安装凹槽(10)；在所述接触热阻测试工装(1)上，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempB1、温度测试点TempB2、温度测试点TempB3；在所述金属冷板(2)上与所述接触热阻测试工装(1)上的相同位置，从上到下依次设置3个温度测试点，分别为温度测试点TempA1、温度测试点TempA2、温度测试点TempA3。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，未经中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811571935.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
