[发明专利]一种电荷遮蔽的还原环境响应性基因载体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811572498.3 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN109666700B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 窦红静;王成龙;许国雄 申请(专利权)人: 上海交通大学;复旦大学附属金山医院
主分类号: C12N15/87 分类号: C12N15/87;C08F251/00;C08F220/34
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电荷遮蔽的还原环境响应性基因载体及其制备方法,涉及纳米基因转运体制备领域,基因载体包括电中性或电负性的水溶性多糖、阳离子聚合物、带负电的基因和交联剂;电中性或电负性水溶性多糖与阳离子聚合物构成多糖基接枝交联聚合物,多糖基接枝交联聚合物与带负电的基因通过静电作用形成多层级自组装的基因载体,带负电的基因负载于基因载体内部,电中性或电负性水溶性多糖位于基因载体表面;本发明提供的制备方法绿色、无污染、产量高,合成高效便捷,得到的纳米粒子粒径均一,在50nm‑300nm之间,在肿瘤的基因编辑和免疫治疗应用方面具有广阔的前景。
搜索关键词: 一种 电荷 遮蔽 还原 环境 响应 基因 载体 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基因载体,其特征在于,所述基因载体包括多糖、阳离子聚合物、基因和交联剂;所述多糖为电中性或电负性的水溶性多糖,所述电中性或电负性水溶性多糖与所述阳离子聚合物构成多糖基接枝交联聚合物,所述多糖基接枝交联聚合物与所述基因通过静电作用形成基因载体,所述基因负载于基因载体内部,所述电中性或电负性水溶性多糖位于基因载体表面。
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