[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 201811579376.7 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110010751A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 中林拓也;田村元帅 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供散热性高的发光装置。发光装置具备：基板，其具备基材、第一配线以及第二配线，所述基材具有正面、位于与所述正面相反的一侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的底面、以及位于与所述底面相反的一侧的上表面，所述第一配线配置于所述正面，所述第二配线配置于所述背面；至少一个发光元件，其与所述第一配线电连接，且载置在所述第一配线上；以及第一反射构件，其覆盖所述发光元件的侧面以及所述基板的正面，其中，所述基材具有在所述背面和所述底面开口的至少一个凹陷，所述基板具备覆盖所述凹陷的内壁且与所述第二配线电连接的第三配线、以及与所述第一配线、所述第二配线及所述第三配线相接的过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 配线 发光装置 基板 基材 背面 发光元件 配线配置 电连接 凹陷 底面 底面开口 反射构件 邻接 散热性 上表面 正交的 覆盖 内壁 载置 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，具备：基板，其具备基材、第一配线以及第二配线，所述基材具有沿长边方向即第一方向和短边方向即第二方向延长的正面、位于与所述正面相反的一侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的底面、以及位于与所述底面相反的一侧的上表面，所述第一配线配置于所述正面，所述第二配线配置于所述背面；至少一个发光元件，其与所述第一配线电连接，且载置在所述第一配线上；以及第一反射构件，其覆盖所述发光元件的侧面以及所述基板的正面，其中，所述基材具有在所述背面和所述底面开口的至少一个凹陷，所述基板具备覆盖所述凹陷的内壁且与所述第二配线电连接的第三配线、以及与所述第一配线、所述第二配线及所述第三配线相接的过孔。
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