[发明专利]半导体装置封装有效
| 申请号： | 201811579776.8 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109991729B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 曾吉生;赖律名;汤士杰;何信颖;詹勋伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B26/08 | 分类号： | G02B26/08;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：载体，其具有第一表面；第一反射元件，其安置在所述载体的所述第一表面上；第二反射元件，其安置在所述载体的所述第一表面上；第一光学元件，其安置在所述第一反射元件上；第二光学元件，其安置在所述第二反射元件上；及微机电系统MEMS装置，其安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束，其中提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。
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