[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201811583769.5 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110034085A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 假屋崎修一;白井航;片山晋二;土屋惠太 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件，实现了半导体器件的性能的改进。该半导体器件包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一电路和在其上安装半导体芯片的布线基板。布线基板包括传输被输入到半导体芯片的输入信号的导线(输入信号导线)、传输从半导体芯片输出的输出信号的导线(输出信号导线)、以及被供应有参考电位的第一导体平面。当导线横截面积被定义为每个导线在正交于其中导线延伸方向的方向上的横截面积时，每个输入信号导线的导线横截面积小于每个输出信号导线的导线横截面积。在布线基板的厚度方向上，每个输入信号导线被插入在第二导体平面与第三导体平面之间，第二导体平面和第三导体平面中的每个被供应有参考电位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 导体平面 半导体器件 导线横截面 布线基板 输出信号 信号导线 参考电位 导线延伸方向 传输 正交 电路 输出 改进 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、第一侧面、与所述第一侧面相对的第二侧面、在所述第一表面上形成的第一电极、以及在所述第一表面上形成的第二电极；以及布线基板，包括在其上安装所述半导体芯片的第一主表面、与所述第一主表面相对的第二主表面、沿着所述第一主表面在第一方向上延伸并且被定位在所述第一主表面与所述第二主表面之间的用于输出信号的第一导线、在所述第一方向上延伸并且在横截面视图中被定位成比所述第一导线更靠近所述主表面的用于输入信号的第二导线，其中所述第一导线与所述半导体芯片的所述第一电极电连接，其中所述第二导线与所述半导体芯片的所述第二电极电连接、并且所述第二导线在横截面视图中被定位在第一导体图案与第二导体图案之间，以及其中当导线横截面积被定义为所述第一导线和所述第二导线中的每个导线在正交于所述第一方向的第二方向上的横截面积时，所述第二导线的导线横截面积小于所述第一导线的导线横截面积。
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