[发明专利]粉末供给装置及镀覆系统有效
| 申请号： | 201811585813.6 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109989093B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张绍华;藤方淳平 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;刘伟志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 供给 装置 镀覆 系统 | ||
【主权项】：
1.一种粉末供给装置，将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给，所述粉末供给装置的特征在于，具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向所述镀覆液箱内投入所述粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自所述气体供给管路的气体、并在所述投入配管的内部生成朝向所述镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
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