[发明专利]一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法有效
| 申请号： | 201811587128.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111370989B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张广明;汤庆敏;赵克宁;贾旭涛;刘丽青 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体激光器巴条解理外延片贴片装置及贴片方法，属于半导体激光器芯片技术领域，该装置包括主体、方框、圆饼、定位块和滑动块，所述方框位于主体上部，圆饼位于主体下部，所述主体呈正方形结构，所述主体的四个角上均设置有朝向中心的滑槽，所述定位块固定于主体的四个角上，所述滑动块位于所述滑槽内，并能够沿滑槽滑动；所述圆饼中部通过销轴与主体连接，所述圆饼上靠近边缘处设置有结构相同的四条导向槽，分别用于导向滑动块在滑槽内的滑动；所述方框为内外可伸缩结构，所述滑动块的一端顶在所述方框的角上，用于推动方框的收缩。本发明具有自动扩展功能，结构简单、方便操作和检查、贴片效果好、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 解理 外延 片贴片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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