[发明专利]一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置在审

专利信息
申请号: 201811587657.7 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109518131A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 胡旭日 申请(专利权)人: 胡旭日
主分类号: C23C14/20 分类号: C23C14/20;C23C14/35;C25D3/38;C25D1/04;C25D17/00;C25D19/00;C23C28/02
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 程华
地址: 265400 山东省烟台市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置。极薄铜箔生产装置包括:按照PET膜纳米铜层运动方向依次排列设置的放卷轴、剥离层电镀槽、第一水洗槽、镀铜装置、第二水洗槽、极薄铜箔表面处理装置和收卷轴;放卷轴用于固定在PET膜表面磁控溅射铜层后形成的PET膜纳米铜层;剥离层电镀槽用于对PET膜纳米铜层进行电镀处理,在PET膜纳米铜层的表面形成剥离层;镀铜装置用于将剥离层经过多级硫酸铜电解进行铜层增厚处理,在剥离层的表面形成极薄铜箔;极薄铜箔表面处理装置用于对极薄铜箔进行表面处理。采用本发明的带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置,具有降低带载体的极薄铜箔的生产成本和使用成本的优点。
搜索关键词: 极薄铜箔 剥离层 纳米铜 表面处理装置 表面形成 镀铜装置 电镀槽 放卷轴 铜层 第二水洗槽 第一水洗槽 磁控溅射 电镀处理 生产装置 依次排列 增厚处理 硫酸铜 收卷轴 对极 铜箔 生产成本 电解 生产
【主权项】:
1.一种带载体的极薄铜箔,其特征在于,包括:载体层、剥离层和极薄铜箔;所述载体层是由铜层磁控溅射于PET膜表面形成,所述剥离层电镀于所述铜层上,所述极薄铜箔电镀于所述剥离层上。
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