[发明专利]用于具有改进的爬电距离的半导体管芯封装的混合引线框架在审
| 申请号： | 201811590346.6 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111370382A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 小马里兰奥·L·京;波顿·J·卡朋特;张立栋;肯达尔·D·菲利普斯;陈泉;赖明光 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供封装半导体装置和用于此类装置的引线框架的实施例，例如一种引线框架，该引线框架包括：一行引线指，其中每个引线指的外端连接到所述引线框架的有引线侧；封装主体周界，所述封装主体周界指示所述封装半导体装置的封装主体的布置，其中每个引线指的内端落入所述封装主体周界内；固位突片，所述固位突片从所述引线框架的无引线侧的内部边缘伸出，其中所述固位突片落在所述封装主体周界的外部；以及附接到所述固位突片的非导电连接条结构，其中所述非导电连接条结构落入所述封装主体周界内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 改进 距离 半导体 管芯 封装 混合 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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