[发明专利]防水透声组件及含其的电子设备在审

专利信息
申请号: 201811592201.X 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109698991A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 刘建;党军红;郝晓培 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H04R7/18 分类号: H04R7/18;B32B27/28;B32B27/06;B32B33/00;B32B3/24;B32B7/12
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;杨东明
地址: 710075 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种防水透声组件及含其的电子设备,防水透声组件包括:补强基板,补强基板包括第一基板层和第二基板层,第一基板层和第二基板层的相同位置设有通孔,通孔的位置形成一相互连通的开孔;防水透声膜,防水透声膜设置于第一基板层和第二基板层之间,防水透声膜的两侧分别贴合于第一基板层和第二基板层。通过将防水透声膜设置在补强基板的第一基板层与第二基板层之间,并相互贴合固定,形成一防水透声组件。由于该防水透声组件的两个侧面均为补强基板,因此在固定于电子设备时能够直接利用该补强基板的表面与电子设备的外壳粘接固定,提升泡棉等粘接材料所能使用的粘接面积,提高使用该防水透声组件的电子设备的防水性能与可靠性。
搜索关键词: 防水 透声 第二基板 第一基板 电子设备 补强 基板 透声膜 通孔 防水性能 贴合固定 粘接材料 粘接固定 组件包括 开孔 泡棉 贴合 粘接 连通 侧面
【主权项】:
1.一种防水透声组件,其特征在于,其包括:补强基板,所述补强基板包括第一基板层和第二基板层,所述第一基板层和所述第二基板层的相同位置设有通孔,所述通孔的位置形成一相互连通的开孔;防水透声膜,所述防水透声膜设置于所述第一基板层和所述第二基板层之间,所述防水透声膜的两侧分别贴合于所述第一基板层和所述第二基板层。
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