[发明专利]一种扇出型芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811597639.7 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109671700A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 孙绪燕;陈峰;姚大平;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/482 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种扇出型芯片封装结构，包括：第一芯片；玻璃载板，所述玻璃载板设置在所述第一芯片下方；塑封层，所述塑封层设置在所述玻璃载板上方，包覆所述第一芯片；导电玻璃通孔，所述导电玻璃通孔贯穿所述玻璃载板，且与所述第一芯片电连接；重新布局布线层，所述重新布局布线层设置在所述玻璃载板的下方，与所述导电玻璃通孔电连接，从而实现对所述第一芯片的扇出功能。钝化层，所述钝化层位于所述重新布局布线层的金属表面和间隙；以及外接焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃载板 导电玻璃 布线层 芯片 通孔 芯片封装结构 钝化层 扇出型 塑封层 芯片电连接 金属表面 电连接 包覆 焊球 扇出 外接 贯穿 制造 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型芯片封装结构，包括：第一芯片；玻璃载板，所述玻璃载板设置在所述第一芯片下方；塑封层，所述塑封层设置在所述玻璃载板上方，包覆所述第一芯片；导电玻璃通孔，所述导电玻璃通孔贯穿所述玻璃载板，且与所述第一芯片电连接；重新布局布线层，所述重新布局布线层设置在所述玻璃载板的下方，与所述导电玻璃通孔电连接，从而实现对所述第一芯片的扇出功能。钝化层，所述钝化层位于所述重新布局布线层的金属表面和间隙；以及外接焊球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811597639.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
