[发明专利]一种多尺寸晶片旋转夹持机构在审

专利信息
申请号: 201811598144.6 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109434719A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 张爽;魏猛 申请(专利权)人: 沈阳芯达科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 孙奇
地址: 110180 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种多尺寸晶片旋转夹持机构,兼容夹持块呈阶梯结构,分为高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面;高位晶片压块、中位晶片压块和低为晶片压块通过转轴分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上;高位晶片支撑柱、中位晶片支撑柱和低位晶片支撑柱分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上,且位于高位晶片压块、中位晶片压块和低位晶片压块的一侧;旋转卡盘上端面设有减重孔,兼容夹持块固定在旋转卡盘上;旋转卡盘下端与旋转电机连接;高位晶片压块、中位晶片压块、低位晶片压块受到旋转卡盘旋转运动产生的离心力,重心位置变化,通过转轴的配合分别将大尺寸晶片、中尺寸晶片和小尺寸晶片固定。
搜索关键词: 晶片 压块 阶梯面 中位 尺寸晶片 晶片支撑 旋转卡盘 低层 低位 旋转夹持机构 中层 夹持块 转轴 高层 兼容 大尺寸晶片 小尺寸晶片 阶梯结构 旋转电机 重心位置 减重孔 上端面 旋转卡 下端 转运 盘旋 配合
【主权项】:
1.一种多尺寸晶片旋转夹持机构,其特征在于:包括旋转卡盘、兼容夹持块、高位晶片压块、高位晶片支撑柱、中位晶片压块,中位晶片支撑柱、低位晶片压块,低位晶片支撑柱和旋转电机组件;所述兼容夹持块呈阶梯结构,分为高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面;所述高位晶片压块、中位晶片压块和低位晶片压块通过转轴分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上;所述高位晶片支撑柱、中位晶片支撑柱和低位晶片支撑柱分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上,且位于高位晶片压块、中位晶片压块和低为晶片压块的一侧;所述旋转卡盘上端面设有减重孔,兼容夹持块固定在旋转卡盘上;所述旋转卡盘下端与旋转电机连接;所述高位晶片压块、中位晶片压块、低位晶片压块受到旋转卡盘旋转运动产生的离心力,重心位置变化,通过转轴的配合分别将大尺寸晶片、中尺寸晶片和小尺寸晶片固定。
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