[发明专利]一种半导体晶圆精准切割装置

摘要

本发明涉及切割设备技术领域，具体是一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆、固定装置、固定座和刀头，固定座顶部两侧设置有支撑杆，左侧支撑杆顶端左侧设置有第一电机，第一电机下侧设置有丝杆，丝杆位于两个支撑杆之间部分的外侧设置有第一固定块，第一固定块底部设置有伸缩杆，伸缩杆底部设置有刀头，刀头两侧设置有光源，刀头的下端设有光源感应器，刀头下侧设置有固定装置，本发明，通过设置固定装置，可以对晶圆实现有效固定，避免了晶圆在切割过程中因为侧滑而导致切割失败，提高了切割准确率，通过设置光源感应器，可以有效提高切割的精准程度，利于提高切割品质。

主权项

1.一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆（1）、固定装置（8）、固定座（10）和刀头（17），其特征在于，所述固定座（10）顶部两侧设置有支撑杆（1），左侧支撑杆（1）顶端左侧设置有第一电机（4），所述第一电机（4）与支撑杆（1）螺栓连接，所述第一电机（4）左侧输出端与第二齿轮（3）连接，所述第二齿轮（3）下侧设置有与支撑杆（1）轴承连接的丝杆（5），所述丝杆（5）左端设置有第一齿轮（2），所述第一齿轮（2）与第二齿轮（3）啮合连接，丝杆（5）位于两个支撑杆（1）之间部分的外侧设置有第一固定块（6），所述第一固定块（6）底部设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）底部设置有刀头（17），所述刀头（17）与伸缩杆（7）螺栓连接，所述刀头（17）两侧设置有光源（18），所述刀头（17）的下端设有光源感应器（19），所述刀头（17）下侧设置有固定装置（8），所述固定装置（8）底部设置有集水槽（9），所述固定座（10）内侧设置有废水箱（13），所述废水箱（13）与集水槽（9）之间通过导水管（11）连接，所述废水箱（13）左侧设置有水箱（14），所述水箱（14）与废水箱（13）之间通过管道连接，所述水箱（14）内侧设置有高压水泵（15），高压水泵（15）通过出水管（16）与刀头（17）连接。