[发明专利]一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法在审
| 申请号： | 201811602029.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109688732A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 唐宏华;林映生;陈春;胡光辉;卫雄;李光平;吴军权 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/03 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述双面陶瓷板包括中间陶瓷层、以及设置在陶瓷层两侧的覆铜层；包括以下步骤：S1.陶瓷基材准备；S2.激光钻孔前预蚀刻开窗；S3.孔金属化，激光钻孔后进行化学沉铜。本发明采用覆铜的高温烧结陶瓷作为基础材料来加工，确保原始基铜有良好的附着力；同时可根据客户要求来选择适宜的铜箔厚度，降低后续电镀时间，最大化提高电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 陶瓷电路板 激光钻孔 孔壁表面 改性 附着力 加工 蚀刻 中间陶瓷层 电镀效率 高温烧结 化学沉铜 基础材料 客户要求 陶瓷基材 电镀 覆铜层 陶瓷板 陶瓷层 最大化 覆铜 基铜 开窗 铜箔 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述双面陶瓷板包括中间陶瓷层、以及设置在陶瓷层两侧的覆铜层；包括以下步骤：S1.陶瓷基材准备；S2. 激光钻孔前预蚀刻开窗；S3. 孔金属化，激光钻孔后进行化学沉铜；所述步骤S2包括以下具体步骤：S21. 文件设计，在金属化孔部位设计开窗文件；S22.局部开窗，先整板贴干膜，然后用开窗文件曝光，显影后露出铜面；S23.局部蚀刻，将开窗的铜面蚀刻掉，露出陶瓷基材；S24.电镀加厚，整板电镀，将孔铜加镀到客户需要的厚度要求。
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