[发明专利]封装方法有效
| 申请号： | 201811604407.X | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111370326B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装方法，包括：提供待封装结构，所述待封装结构包括多个固定放置的芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，且所述正面暴露出所述芯片内的电连接结构表面，其中，所述待封装结构包括多个再布线区，且所述再布线区在所述芯片正面的正投影图形与所述电连接结构在所述芯片正面的正投影图形具有重合部分；进行选择性喷涂处理，向所述再布线区喷洒导电胶，并对所述再布线区的导电胶进行固化处理，形成多个再布线层，且每一再布线层对应与至少一芯片的电连接结构电连接。本发明利用选择性喷涂处理的方式形成再布线层，提高了形成的封装结构的性能，改善了封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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