[发明专利]芯片的晶圆级封装方法和封装体在审
| 申请号： | 201811604659.2 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111370319A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 霍炎 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的晶圆级封装方法和封装体。所述芯片的晶圆级封装方法包括以下步骤：在晶圆的上表面开设切割槽；在晶圆的上表面和切割槽中覆设第一保护层；在第一保护层中形成与芯片电性连接的导电凸块；研磨芯片的下表面，形成接触面；在接触面上覆设第二保护层；切割晶圆，获得多个包含有芯片的封装体。通过设置第一保护层、第二保护层，将芯片全面包封，隔离了芯片与外界的接触，提高了芯片的超敏等级。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
