[发明专利]3D封装方法有效
| 申请号： | 201811605545.X | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111370334B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L25/07;H01L23/52;B05D1/02;B05B13/04;B05B12/08;B05D3/02 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种3D封装方法，包括：提供基板；提供多个待封装芯片组，每一待封装芯片组包括第一芯片和第二芯片；将多个待封装芯片组键合于所述基板上，第一芯片位于基板与第二芯片之间，且相邻待封装芯片组与基板表面之间围成塑封区；形成互连结构，互连结构用于电连接基板与第一芯片、基板与第二芯片或者第一芯片与第二芯片；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料，且对位于所述塑封区的塑封料进行固化处理，形成覆盖所述基板、互连结构、所述第一芯片侧壁和第二芯片侧壁的塑封层。本发明利用选择性喷涂处理形成塑封层，改善了封装效果，提高了封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
