[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的抛光设备在审
申请号: | 201811606564.4 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109648449A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 张乔栋;蔡道库;陈业;袁泉 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B27/00;B24B47/12;B24B47/04;B24B55/04;B24B55/06;B24B41/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及半导体晶圆生产设备技术领域,具体是一种用于半导体晶圆生产的抛光设备,包括箱体、第一齿轮、第二齿轮、齿条、滑动梁、第一连接杆、旋转装置、抛光装置和工件夹持装置,箱体内腔中部安装有滑动梁,滑动梁滑动安装有齿条,箱体内腔底部安装有工件夹持装置,本发明,通过第一齿轮。第二齿轮和齿条的配合,与齿条固定连接的抛光装置做周期性往复运动,抛光装置包括第一伸缩杆和第二伸缩杆,分别调节第一伸缩杆和第二伸缩杆的长度可更好的对工件进行抛光,第二伸缩杆对抛光过程中产生的碎屑进行清理,提高抛光效果。 | ||
搜索关键词: | 伸缩杆 齿轮 齿条 半导体晶圆 抛光装置 滑动梁 工件夹持装置 抛光设备 箱体内腔 滑动安装 抛光过程 抛光效果 生产设备 旋转装置 抛光 连接杆 碎屑 生产 配合 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体晶圆生产的抛光设备,包括箱体(1)、第一齿轮(2)、第二齿轮(3)、齿条(4)、滑动梁(5)、第一连接杆(6)、旋转装置(7)、抛光装置(8)和工件夹持装置(9),其特征在于,所述箱体(1)内腔中部安装有滑动梁(5),所述滑动梁(5)滑动安装有齿条(4),所述齿条(4)下方通过第一连接杆(6)固定连接有若干组旋转装置(7),每个所述旋转装置(7)下方安装有抛光装置(8),所述齿条(4)上方安装有第一齿轮(2)和第二齿轮(3),所述第一齿轮(2)有齿轮侧与第二齿轮(3)和齿条(4)相互啮合,所述第一齿轮(2)中心轴与外接电机输出轴转动连接,所述箱体(1)内腔底部安装有工件夹持装置(9)。
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