[发明专利]莲米切半机在审

专利信息
申请号: 201811607055.3 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109676670A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 陈楠;于海;李文川 申请(专利权)人: 咸宁职业技术学院
主分类号: B26D3/30 分类号: B26D3/30;B26D1/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 437100 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种莲米去皮机,由底座、上盖、旋转轴、螺母套、刀片、压紧螺钉组成。其工作原理是将莲米安置于底座上的定位凹槽中,用装有刀片的上盖经过旋转轴旋转施压于莲米将其对半切开。本产品具有结构简单、操作简易、使用方便、工作效率高、省力省时的特点,是家庭常用的产品。
搜索关键词: 旋转轴 刀片 上盖 底座 工作效率高 定位凹槽 工作原理 压紧螺钉 螺母套 去皮机 省时 施压 切开 省力 简易 安置
【主权项】:
1.莲米切半机,由(1)底座、(2)上盖、(3)旋转轴、(4)螺母套、(5)刀片、(6)压紧螺钉、(7)带皮莲米组成。其特征在于:将莲米安置于底座(1)上的定位凹槽中,用装有刀片(5)的上盖(2)经过旋转轴(3)旋转施压于莲米将其切开分离。
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