[发明专利]电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构及测试方法有效
| 申请号： | 201811607200.8 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109712903B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 黄莉晶 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/265 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构，对晶圆的缺陷进行扫描，所述电子束孔径调整结构包含有多个围成圆形的弧形挡片，中心形成供电子束通过的孔径，中心的孔径能进行大小无级调节。所述电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构的测试方法，机台内置扫描程序，在正式扫描前，在通过对晶圆的特定区域进行预扫描，寻找到最佳的扫描条件，以达到最好的扫描效果，形成一标准图像数据，记录其解析度；然后启动扫描程序，晶圆载入机台先运行预扫描程序，在预设区域得到解析度，然后跟标准图像数据的解析度进行比对，出现一定偏差时，机台自动调整电子束孔径大小，直到解析度与标准图像数据的解析度接近，实现动态调整解析度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 扫描 机台 孔径 动态 调整 结构 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子束扫描机台电子束孔径动态调整结构，对晶圆的缺陷进行扫描，其特征在于：所述电子束扫描机台的电子束孔径调整结构包含有多个弧形挡片，所述多个弧形挡片围成圆形，中心形成供电子束通过的孔径，所述多个弧形挡片能实现动态调整，以使中心的孔径能进行大小调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
