[发明专利]金属层对连接孔包裹程度的检查方法有效
申请号: | 201811607229.6 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109698140B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 赵璇;王丹;于世瑞 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种金属层对连接孔包裹程度的检查方法,提供金属目标层图形并生成其外轮廓的目标层曲线;提供连接孔图形并标记该连接孔图形四边的中心位置;设定一安全阈值,根据所述连接孔图形四边的中心位置分别到所述目标层曲线的距离,标记所述距离中小于所述安全阈值的边的个数;对每个连接孔小于安全阈值的不同的边的个数,设定不同的单边、邻边或相对边的计算方法及过滤阈值,最终筛选出金属层对连接孔的包裹程度不好的点。本发明能够达到与在生成光罩后用模拟图形验证同样的效果,提早发现问题,快速检验出金属层对连接孔包裹程度,减少脚本总运算时间,提高OPC处理效率。 | ||
搜索关键词: | 金属 连接 包裹 程度 检查 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属层对连接孔包裹程度的检查方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:步骤一、提供金属目标层图形并生成其外轮廓的目标层曲线;步骤二、提供连接孔图形并标记该连接孔图形四边的中心位置;步骤三、设定一安全阈值,根据所述连接孔图形四边的中心位置分别到所述目标层曲线的距离,标记所述距离中小于所述安全阈值的边的个数;步骤四、按所述距离中小于所述安全阈值的边的个数进行分类,分为单边、两条边为邻边、两条边为相对边或三条边的类型,并给出各种类型分别对应的过滤阈值;步骤五、对于单边类型,若所述距离小于其对应的过滤阈值,则将所述连接孔图形标记为预处理对象;对于两条边为邻边类型,若其各自对应所述距离的和小于该类型对应的过滤阈值,则将所述连接孔图形标记为预处理对象;对于两条边为相对边类型,若该两条边各自对应的所述距离中有任一小于该类型对应的过滤阈值,则将所述连接孔图形标记为预处理对象;对于三条边情况,若其中任何两条相邻边各自对应的所述距离的和小于该类型对应的过滤阈值,则将所述连接孔图形标记为预处理对象。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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