[发明专利]一种芯片起拔装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种芯片起拔装置及其使用方法，涉及芯片生产加工技术领域，包括支座、执行机构、抓取机构以及芯片放置台，所述执行机构安装于所述支座上，执行机构的下端连接至所述的抓取机构并驱动抓取机构上下移动，所述抓取机构用于抓取芯片并借助于所述的执行机构将芯片拔出，所述芯片放置台位于抓取机构的正下方，且芯片放置台上设有芯片放置槽，芯片放置槽外侧的芯片放置台上还设有至少2个用于将PCBA板压紧的压紧机构，本发明的起拔装置借助于抓取机构即可从芯片的侧面将芯片夹紧，再利用执行机构将芯片拔出，整个过程操作简单，不会对芯片本身及周边元器件造成损伤，且结构简单，易于实现。

主权项

1.一种芯片起拔装置，其特征在于，包括支座(1)、执行机构(2)、抓取机构(3)以及芯片放置台(4)；所述执行机构(2)安装于所述支座(1)上，执行机构(2)的下端连接至所述的抓取机构(3)并驱动抓取机构(3)上下移动；所述抓取机构(3)用于抓取芯片并借助于所述的执行机构(2)将芯片拔出，其具体包括底座(30)、盖板(31)、连接板(32)、卡爪(33)、连杆(34)、转盘(35)、蜗轮(36)、蜗杆(37)以及旋转驱动电机(38)，所述底座(30)上设有四个导向槽(39)且相邻两个导向槽(39)之间的夹角为90度，导向槽(39)内滑动连接有导向块(310)，导向块(310)的外端连接所述的卡爪(33)，导向块(310)的里端铰接有所述的连杆(34)，所述底座(30)的几何中心处还设有圆柱槽(311)，圆柱槽(311)内转动连接有所述的转盘(35)，所述连杆(34)的另一端转动连接在转盘(35)的顶部，所述盖板(31)安装于底座(30)的顶部，所述连接板(32)位于盖板(31)的上方并通过连接件与盖板(31)连接，转盘(35)的顶端连接有连接轴，连接轴穿过盖板(31)并键连接有所述的蜗轮(36)，蜗轮(36)与蜗杆(37)啮合，蜗杆(37)的一端连接至旋转驱动电机(38)，蜗杆(37)的另一端通过轴承转动连接在支撑座(312)上；所述芯片放置台(4)位于抓取机构(3)的正下方，且芯片放置台(4)上设有芯片放置槽(5)，芯片放置槽(5)外侧的芯片放置台(4)上还设有至少2个用于将PCBA板压紧的压紧机构。