[发明专利]一种SMT自动装板的方法在审
| 申请号： | 201811612603.1 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109688788A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄长裕;梁新愿;凌远强 | 申请（专利权）人： | 惠州市骏亚数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SMT自动装板的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.原料采购；S2.来料检验；S3.点贴片胶：将胶水滴到PCB对应位置，作用是对PCB板上元器件起到的一个固定的作用；S4.贴片：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；S5.固化烘干：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在PCB板上；S6.回流焊接：采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在PCB板上的相对应位置。本发明提供的装板方法和自动贴片装置结构简单，易于使用和维护，适合产品批量化，生产自动化，可大规模推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 装板 元器件 激光焊接工艺 生产自动化 相对应位置 元器件安装 回流焊接 原料采购 装置结构 自动贴片 固定的 批量化 贴片胶 水滴 烘干 贴片 固化 粘贴 焊接 检验 维护 | ||
【主权项】：
1.一种SMT自动装板的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.原料采购；S2.来料检验；S3.点贴片胶：将胶水滴到PCB 对应位置，作用是对PCB 板上元器件起到的一个固定的作用；S4.贴片：将产品中的元器件安装在相对应的位置上；S5.固化烘干：可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在PCB 板上；S6.回流焊接：采用激光焊接工艺，使贴上去的元器件能够焊接在PCB 板上的相对应位置。
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