[发明专利]柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组有效
| 申请号： | 201811613529.5 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110012589B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 金森;王钊;肖乐祥;赵晋阳 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了柔性电路板模组的组装方法和柔性电路板模组，其中，所述柔性电路板模组的组装方法包括：将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上；将所述覆盖膜压紧于所述柔性电路板本体上；在所述覆盖膜上对应所述柔性电路板本体上金属导电片的位置加工用于供所述金属导电片外露的开口。本发明通过先将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上再对应金属导电片对覆盖膜进行开口，提高开口与金属导电片的对位精度，且无溢胶影响金属导电片露出的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 模组 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板模组的组装方法，其特征在于，包括：贴合步骤，将覆盖膜贴合于柔性电路板本体上；压合步骤，将所述覆盖膜压紧于所述柔性电路板本体上；开口步骤，在所述覆盖膜上对应所述柔性电路板本体上金属导电片的位置加工用于供所述金属导电片外露的开口。
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