[发明专利]可穿戴组件及其柔性化封装方法在审
| 申请号： | 201811614671.1 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109674153A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 胡雪峰;解明 | 申请（专利权）人： | 深圳柔电技术有限公司 |
| 主分类号： | A44C5/00 | 分类号： | A44C5/00;H05K5/06;G04G17/04;G04G17/06 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及可穿戴组件的柔性化封装技术领域，提供了一种可穿戴组件的柔性化封装方法，包括S1‑S4四个步骤。还提供了一种可穿戴组件，包括套接组件以及两个安装在套接组件上的柔性件，套接组件以及两个柔性件围合形成封闭的腔室，腔室中安置有电子组件，套接组件具有用于引出电子组件的电极的电极端子。本发明既有效地解决当前封装工艺中电子组件无法耐受直接包胶的高温、高压等苛刻工艺环境所带来的问题，同时还保留了可穿戴产品良好柔韧性的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 可穿戴 套接组件 电子组件 柔性化 封装 柔性件 腔室 柔韧性 电极端子 封装工艺 工艺环境 电极 有效地 包胶 耐受 围合 封闭 安置 保留 | ||
【主权项】：
1.一种可穿戴组件的柔性化封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，采用硬质材料制备能够引出电子组件的电极的套接组件；S2，以所述套接组件为基点，在所述套接组件上采用软质材料向远离所述套接组件的方向延伸制备两个柔性件；S3，在其中一个所述柔性件上放置所述电子组件；S4，将另外一个所述贴合在所述S3步骤中的所述柔性件上以形成用于容纳所述电子组件的腔室，并对所述柔性件的外缘进行密封处理，以完成封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳柔电技术有限公司，未经深圳柔电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811614671.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自锁紧按扣
- 下一篇：用于附接链的附接装置
