[发明专利]一种倒装贴片产线电路板缓存设备在审
| 申请号： | 201811616756.3 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111383969A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 孔杰 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装贴片产线电路板缓存设备，包括机架，机架内设置有由一段缓存区域、二段缓存区域和三段缓存区域依次首尾连接组成的缓存装置，缓存装置内安装有传送装置和光电传感器，一段缓存区域靠近二段缓存区域的一侧安装有升降式的阻拦器，二段缓存区域下方设置有料盒，料盒通过底部的马达从二段缓存区域的缝隙中上升，一段缓存区域和三段缓存区域内均匀设置有光电传感器。本发明自动接收回流焊设备传送出来的电路板，缓存放置这些电路板，当卸料设备维修完成并开始之后，此缓存设备再传送存放的电路板到卸料设备，避免电路板的堆叠撞击等品质异常发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 贴片产线 电路板 缓存 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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