[发明专利]晶圆片盒的固定装置有效
| 申请号： | 201811617300.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109698157B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈苏伟;李元升;吴光庆;吴娖;黄鑫亮 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆片盒的固定装置，涉及晶圆清洗设备的技术领域。晶圆片盒的固定装置包括支撑板组件、压板组件和顶板组件；支撑板组件用于对晶圆片盒的下端位置限定；压板组件的一端连接支撑板组件，压板组件用于对晶圆片盒的侧面位置限定；压板组件的另一端连接顶板组件，顶板组件能够挤压压板组件，使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定。解决了晶圆片盒的安装夹具的结构复杂，浸泡清洗晶圆时，晶圆固定不牢固，容易损坏的问题。本发明利用支撑板组件对晶圆片盒的下端位置限定，利用压板组件对晶圆片盒的侧面位置限定，通过顶板组件对压板组件的挤压，使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定，从而确保晶圆片盒的连接位置牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片盒 固定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片盒的固定装置，其特征在于，包括支撑板组件(100)、压板组件(200)和顶板组件(300)；所述支撑板组件(100)用于对晶圆片盒的下端位置限定；所述压板组件(200)的一端连接所述支撑板组件(100)，所述压板组件(200)用于对晶圆片盒的侧面位置限定；所述压板组件(200)的另一端连接所述顶板组件(300)，所述顶板组件(300)能够挤压所述压板组件(200)，使所述压板组件(200)对晶圆片盒的上端位置限定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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