[发明专利]无芯基板及其封装方法有效
| 申请号： | 201811624105.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109743840B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 黄文迅;庭玉文;崔永涛 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无芯基板及其封装方法。该无芯基板封装方法包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。填充件与凹槽形成堤坝结构隔绝药水。这样可以防止药水渗入无芯基板，保证无芯基板的性能和使用寿命，并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性能，保证PCB板的成型质量。 | ||
| 搜索关键词： | 无芯基板 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无芯基板封装方法，其特征在于，包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。
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