[发明专利]高频电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811625569.1 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109561594B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 田晓燕;张霞;王俊;陈晓青;康国庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种高频电路板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供芯板和PTFE高频覆盖膜；进行第一次钻孔，在芯板上钻出金属化孔，在芯板和PTFE高频覆盖膜对应位置钻出排气孔和对位孔；对芯板进行黑孔、电镀、外层图形制作和外层蚀刻；在芯板的两面贴覆PTFE高频覆盖膜；对两面贴覆有PTFE高频覆盖膜的芯板进行压合，制得基板；对基板进行第二次钻孔，钻出非金属孔以及钻出基板两面的PTFE高频覆盖膜对应金属化孔的位置的窗口；对第二次钻孔后的基板进行外形加工，制得高频电路板。本申请可以减少钻孔的走刀，能有效降低覆盖膜的内应力，贴膜时间短，同时也能保证覆盖膜与芯板的对准度及产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖膜 芯板 钻孔 高频电路板 金属化孔 制作 基板 贴覆 电路板技术 基板两面 外层蚀刻 外层图形 外形加工 对基板 对位孔 对准度 排气孔 电镀 黑孔 贴膜 压合 走刀 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高频电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/n提供芯板和PTFE高频覆盖膜，所述PTFE高频覆盖膜包括PTFE覆盖膜和复合于所述PTFE覆盖膜一侧面的热固性树脂；/n进行第一次钻孔，包括在所述芯板上钻出金属化孔和在所述芯板和所述PTFE高频覆盖膜对应位置钻出排气孔和对位孔；/n对芯板进行黑孔、电镀、外层图形制作和外层蚀刻，以形成外层线路图形；/n在芯板的两面贴覆PTFE高频覆盖膜；/n对两面贴覆有PTFE高频覆盖膜的芯板进行压合，制得基板；/n对基板进行第二次钻孔，钻出剩余的非金属孔以及钻出所述基板两面的PTFE高频覆盖膜对应所述金属化孔的位置的窗口；/n对第二次钻孔后的基板进行外形加工，制得高频电路板。/n
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