[发明专利]基板清洗设备和清洗方法有效

专利信息
申请号: 201811625768.2 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109701960B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 陈荣龙 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00;B08B13/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及基板清洗设备,包括支撑基板的工作台;第一移动装置,可沿第一方向移动;第一扫描装置,设于第一移动装置上,可在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描以确定存在颗粒的扫描区域;第二移动装置,可在当前横向扫描线正上方沿第二方向移动,第二扫描装置,设于第二移动装置上,可在移动过程中对垂直于基板进行纵向扫描以对颗粒进行定位;激光粉碎装置,对颗粒进行激光粉碎。通过设置第一扫描装置和第二扫描装置,能对基板上的颗粒精准定位,并利用激光粉碎装置粉碎颗粒,能对基板进行有效的清洗。本申请还涉及适用于上述清洗设备的清洗方法。
搜索关键词: 清洗 设备 方法
【主权项】:
1.一种基板清洗设备,其特征在于,包括:工作台,用于支撑基板;第一移动装置,设于所述工作台上,可在所述工作台上沿第一方向移动;第一扫描装置,设于所述第一移动装置上,可跟随所述第一移动装置移动并在移动过程中向第二方向发射横向扫描线进行横向扫描,所述横向扫描线平行于所述基板的表面,所述第二方向与所述第一方向的夹角大于0度且小于180度;第二移动装置,设于所述工作台上,可在当前横向扫描线正上方沿所述第二方向移动;第二扫描装置,设于所述第二移动装置上,可跟随所述第二移动装置移动并在移动过程中垂直于所述基板进行纵向扫描以对所述基板上的颗粒进行定位;激光粉碎装置,可对被定位所述的颗粒进行激光粉碎。
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